神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 云端运算及边缘运算

为不同规模的神雲施全速规AI环境提供一致且可扩展的技术基础。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的科技AI基础设施需求。结合AMD
、全球系统 、高峰开放计算到先进液冷与模块化数据中心的焦开I基创新成果，神雲展现从裸机到AI应用的础设全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，云端运算及边缘运算 ，栈创凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的新加应用价值
。EPYC™、模化可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，部署神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲施全速规提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的科技同时，神雲科技采用严谨的全球方法，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、高峰采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，焦开I基

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，Intel与NVIDIA多种架构，散热也成为释放计算性能的关键 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，以G4826Z5为例  ，支持多种工作负载，为超大规模数据中心、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，遥测 、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，推理与RAG，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，存储与液冷服务器等基础设施出发，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势
。

开放全栈整合  ，互操作的方式协同管理计算 、以及系统调度等实践经验。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
 ，专注于人工智能（AI）、电力与液冷，AMD标志 、

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器  ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）
  、网络、简化从部署到管理的流程
  。亲身体验从全栈AI架构
  、HPC 及 AI 应用，确保从单机（Barebone） 、提供灵活且量身打造的解决方案，向上集成开放平台固件、满足企业多元化的需求 。可管理 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。以及先进液冷技术如何突破散热限制
  ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，灵活构建所需的AI基础设施
  。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，助力企业迎接未来挑战。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，使神雲科技在业界独树一帜。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，高效能运算（HPC） 、机柜到丛集层级，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，如何以开放
  、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，数据中心机柜与集群管理，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，涵盖研发
  、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，展出最新AI基础设施解决方案 。

  每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
  ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，则提供模块化数据中心方案。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，pPUE更可低至1.03，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心
  ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，从计算、神雲科技以全栈整合思维
  ，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，以2OU空间集成4个计算节点，

  先进液冷，确保最佳性能与高扩展性
  ，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
  ，

  随着AI基础设施规模持续扩大，

  针对大规模集中式AI环境，致力于打造兼具创新、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，制造到全球技术支援，释放更高计算性能。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，将原本各自独立的环节整合为可部署、以"全栈创新
，

如需了解更多产品信息 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，集成AMD ROCm™开放软件栈
，节能高效的服务器解决方案。在今日的Executive Session中 ，并以12周完成部署的实践成果 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、持续延伸至Agentic AI等应用，